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燁聯併唐榮 公平會搖頭

2024/06/20    上一則 下一則

燁聯、燁輝聯手擬併購唐榮公司,公平會委員會議昨(19)日決議,因限制競爭的不利益大於整體經濟利益,結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場競爭機能,依《公平交易法》規定禁止結合。

這是公平會自2009年5月禁止燁聯併購唐榮後,再度對此案做出禁止結合決議。

公平會副主委陳志民表示,燁聯及唐榮於不銹鋼平板市場加總市占率逾五成,為高度集中市場,且考量唐榮主要供應內需,報價相對較低,但結合後無法排除雙方皆有漲價可能,唐榮無法扮演價格牽制角色,市場上減少一家競爭業者情況下,將使下游業者無議價談判空間,更無抗衡力量,具有顯著限制競爭的不利益。

公平會表示,這次燁聯與燁輝主張取得唐榮48%股權、共同經營唐榮及控制唐榮之業務經營或人事任免,因而依規定提出結合申報。

公平會指出,燁聯及唐榮均以不銹鋼平板為主要產銷產品,彼此為市場上主要競爭對手,為審議這項結合案,公平會除以函詢方式徵詢意見外,並召開座談會,邀集主管機關、學者專家、競爭同業、下游業者及相關機構,針對產品市場、市場界定及結合後對國內不銹鋼產業影響等充分討論。

公平會指出,燁聯及燁輝雖主張結合後可達到設備互補資源整合等整體經濟利益,但經公平會彙整各界意見,均認為這項結合案對整體產業並無實質提升效果、難有正面助益,且唐榮並不同意結合,整體經濟利益不明顯,且結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場的競爭機能,依公平交易法規定禁止其結合。

半導體景氣穩步復甦,市調機構集邦科技(TrendForce)昨(19)日最新報告直言,晶圓代工業者營運已走出谷底,受惠先進製程需求,台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面,力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析,時序進入年中,中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表,以及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響,相關營運也跟著走出谷底。

法人看好,台積電身為全球晶圓代工龍頭,將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析,台積電在AI應用、PC新平台等高速運算(HPC)應用,以及智慧手機高階新品挹注下,5╱4奈米及3奈米產能滿載運作,今年下半年產能利用率可望突破100%,訂單能見度更延伸至2025年,加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力,需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面,集邦科技認為,儘管受惠於中國大陸轉單需求,挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期,但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下,產能利用率平均仍落在70%至80%,並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底,力積電考量市場競爭態勢,努力調整產銷策略,預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準,加上銅鑼廠新業務機會展開,期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到,2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位,雖然工業車用庫存調整持續進行,仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式,看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩,前五月合併營收938.83億元,年增2.66%。聯電看好,第2季營運會略優於第1季,期望景氣在上半年走出谷底,下半年營運會比上半年好,細分各應用,預期通訊與消費性類表現較佳,汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面,集邦科技分析,大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價,是針對下半年COS影像感測器(CIS)等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點,因不堪獲利壓力而補漲的措施,而非全面需求回暖的訊號,儘管本次特定製程向客戶補漲成功,仍難回到疫情期間價格水準。
  
        


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