興櫃IC載板創新企業－恆勁科技（6920）以自主開發的C2iM創新技 術生產半導體晶片封裝載板，供應IC設計公司、IC封裝測試廠、相關 電子零組件公司；AI應用風潮下，恆勁C2iM載板技術在CoWoS、FOPL P等先進封裝應用上蓄勢待發，以多項性能優勢，擴大在GPU、車載等 半導體封裝應用新商機。 恆勁的C2iM載板，主要用於FPS（指紋辨識）、OIS（光學防震）、 xQFN（高功率、車用）等特殊應用載板，近年跨足第三類半導體SiC 先進封裝，也開發出PLP（特殊先進封裝）及線圈及電感等被動元件 。 恆勁指出，AI風潮應運而起CoWoS先進封裝需求，恆勁團隊目前正 與客戶共同研發應用於CoWoS裡的電感元件，運用C2iM特有的散熱佳 、耐高電壓及高電流、傳輸速度快等多項優勢，開發具有小型、薄型 及高性能特性之電感元件，協助大幅提升GPU的效能。 不同於市場現有仍在開發的FOPLP，恆勁所生產的PLP主要用於車用 二極體功率晶片封裝，自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體 大廠至今。
