隨著生成式AI需求爆發以及應用範疇持續擴展，AI與半導體晶片技 術的高度整合，全球對半導體之需求持續攀升；2024 SEMICON Taiw an展會以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI無極限 」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧 移動等產業的熱門議題。 掌握關鍵核心技術的旭東機械，在半導體市場版圖持續拓展觸角延 伸至國際，在自動化及檢量測研發技術不斷升級及精進，多年來更成 為國際半導體大廠最佳合作夥伴，隨之前進美國、日本、新加坡、馬 來西亞、德國、義大利等區域，提供更完整且即時服務，在晶圓代工 、封測以及記憶體國際指標性大廠方面表現卓越。 旭東主力產品從無塵室內晶圓的光學檢測及分選機、自動化晶圓盒 及IC的包裝／拆包設備，以及倉儲區紙箱（Carton）／集貨箱（Con tainer／Hi-Box）包裝與拆包系統，整合AGV自動無人搬運與智能自 動倉儲系統，旭東機械實現了出貨檢測、包裝、倉儲的全自動化，提 供一站式智能自動包裝及倉儲系統解決方案。 其中，包裝/拆包設備包含累積超過10年經驗的FOUP、FOSB、HWS、 Coin Stack、IC-TRAY、IC-REEL的包裝／拆包設備，以及近年來研發 的FRAME Cassette、內紙盒包裝技術，因應客戶需求，研發更多、更 完整的產品對應技術，並輔以無人搬運及智能倉儲的全系統規劃，提 供完整之出貨物流及儲存方案。 光學檢測設備包含晶片分選機（Sorter）搭配巨觀檢測（Marco A OI）及包裝拆包功能，為半導體大廠提升分類檢測包裝之出貨品質確 效，薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具備客製化設計能力， 滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。 此外，旭東的晶圓AOI巨觀和微觀檢測設備具備高速及高準確性， 再輔以AI技術進行自動缺陷識別和分類，充分展現軟體演算技術的卓 越能力，降低人工目檢的誤檢率及數據自動上報儲存分析，協助客戶 以數據進行生產管理，達成智慧製造之目的。 旭東機械持續投注能量於核心技能及先進封裝技術的設備提供，包 含CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）、HBM高頻寬記憶體等高階記 憶體產品及矽光子等相關技術應用，攜手並追隨半導體客戶邁足國際 ，共同研發並滿足應用需求。旭東機械在半導體設備研發技術多處亮 點將於展會中精銳盡出，未來則更積極推廣國際市場半導體應用，也 將持續推升旭東營收貢獻新高。
