京碼（股）公司提供微米級雷射解決方案，專精雷射微蝕刻、微鑽孔及微切割技術，為客戶客製化精密雷射系統及機台，該公司三大核心技術為微蝕刻、微鑽孔及微切割，特點為高精度，能處理多種規格相異之材料，可廣泛應用於多元產業，包含半導體、醫療、車用電子、機器人及工具機等。在精微雷射設備部分，該公司已與歐洲大廠合作推出水導雷射切割鑽孔機台，能處理矽晶圓、第三代半導體、高階載板，積極進軍醫療產業，另積極開發友善地球環境之新雷射技術，並與學術機構合作碳盤查，逐步邁向淨零減碳。
