達勝強攻厚膜黑色PI 經營多利基市場

PCB軟板是聚醯亞胺（Polyimide, PI）在電子業的最大應用市場，但只占達勝科技（4719）營收比重不到兩成。董事長孫德崢表示，達勝以厚膜黑色PI為主力，經營多個利基市場，規模不大但市場發展潛力價值性更高。

PI在散熱應用多不勝數，孫德崢說，iPhone 12手機就採用PI人工石墨來散熱，也將成為伺服器液冷散熱水模組的輔助材料。達勝20年前就投入厚膜PI的一次生成工法開發，相較於以多層薄膜PI堆疊貼合成厚膜，可減少能耗、中間材料及製程時間，黑色PI也不用油墨染黑，為節能減碳的環保材料，深具ESG的時代意義。

達勝多面向關注厚膜PI的產業應用，下世代鈣鈦礦太陽能電池為看好的潛力市場之一。孫德崢說，PI的重量輕，耐候性佳，為戶外鈣鈦礦電池應用最佳選擇，一旦量產，市場需求難以估計。與同屬能源議題的核融合，都可能在10年內有一番新氣象。

核融合被稱為人造太陽，提供人類未來走向星際所需的能源，英國、加拿大及台灣都積極開發，清大及核能研究所為領頭羊，孫德崢認為，台灣應吸引全球人才、 技術及資金，全力發展核融合成為下一個明星產業。達勝以PI燒結製造人工石墨，具有超導、散熱及熔點高達3,000度等特性，有機會在核融合系統扮演重要角色。在固態電池已有應用實例，電池廠也進行人工石墨用於陽極材料的測試。

隨著客戶今年5月消化庫存完畢，達勝營運從谷底逐月向上，9月營收創今年新高點。目前外銷歐美比重達六成。疫情過後，世界戰亂不止，大環境險峻，台灣PCB產業今年營收成長6%，殊為難得。去年PCB台廠大舉布局泰國，孫德崢分析，美中政治角力驅動業界第六次大遷徙，泰國的包容性大，與越南成為台廠南進的重點。

孫德崢指出， AI驅動新的應用需求，因應未來的市場競爭，產品研發除了功能性取向，EGS倡議提醒世人對地球環境的省思，也帶來新的變化與商機。達勝已有3條厚膜PI生產線，未來隨著規模擴大，將視客戶需求切入薄膜應用，發展創新型的5G天線專用透明PI。