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長紅未上市股票資訊網 > 個股資料 > 暉盛科技 > 重大新聞  
 
股票名稱 報價日期 昨日均價 均價 漲跌 漲跌幅
暉盛科技  參考價格 議價
股票類別 資本額 董事長 統一編號 發行與否  
電子零組件 2.28  宋俊毅  79979184  未公開發行  即時行情 
基本資料 股東權益 董監持股 重大新聞 報價趨勢圖 損益表

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暉盛 站穩電漿設備領導地位

2024/11/11    下一則

晶片需求旺盛,帶動南科園區躋身AI半導體世界隊之首,暉盛科技憑藉半導體領域的技術優勢,專注於玻璃基板及先進封裝技術,尤其在電漿設備及製程的創新,成功奠定不可或缺的領導地位,讓暉盛在全球市場脫穎而出,並且持續推動技術革新,積極滿足半導體產業快速演變的需求。

暉盛在上游玻璃IC基板(Glass Core╱Glass Substrate)到下游玻璃基板PLP(Fan-Out Panel Level Packaging)封裝的技術領域裡,與美國領先企業緊密合作,共同開發新世代製程,並成功取得關鍵製程的電漿設備認證。

隨著國內外主要半導體公司對玻璃基板技術的日益重視,暉盛在此領域的技術優勢得以彰顯,在市場占得先機。獨家開發的電漿解決方案,不僅具有全球領先地位,更能夠實現業界最高規格的850×750mm²高密度電漿非等向性(Anisotropic)蝕刻處理,為業界提供前所未見的加工精度與範圍。

隨著PCB產業對高密度組裝需求增加,暉盛的ABF異型孔電漿蝕刻技術更成為解決雷射鑽孔瓶頸的重要手段。該技術可有效應對先進封裝結構的需求,並考量電性需求進行精準蝕刻。不僅如此,隨著全球市場對ESG永續經營的要求提高,傳統濕式製程面臨日益嚴峻的挑戰,而暉盛憑藉卓越的研發能力,成功推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案,不僅能滿足精細製程的需求,還大幅降低對環境的影響,為客戶提供更具可持續性的選擇。

另一方面,隨著封裝技術從2.5D推進至3D,晶片堆疊技術變得更加關鍵,尤其是「混合鍵合」(Hybrid Bonding)已被視為未來晶片連接的核心技術。暉盛在FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)及FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)關鍵技術展現出色表現,並獲得多家業者的高度關注。

此外,暉盛在晶圓背面高分子去除(Wafer Back Side Polymer Removal)、晶圓再生 (Wafer Reclaim)相關電漿設備已陸續出貨,電漿晶圓薄化(Plasma Wafer Thinning)、電漿晶圓切割(Plasma Wafer Dicing)、電漿拋光研磨(Plasma Polishing)電漿解決方案也持續獲得客戶認證中,可望在不久的未來貢獻營收。

綜合來看,暉盛科技在玻璃基板和先進封裝技術的發展,代表其在半導體製程的重要成就,透過不斷強化電漿技術和滿足市場需求的能力,不僅成功成為國際半導體產業的核心供應商,更在全球半導體技術競爭占據舉足輕重的地位,為未來的發展奠定堅實基礎。   
        


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