IC設計複雜化，晶片設計分工規模化，台灣業者擁有與晶圓代工一 同練兵的深厚經驗，贏得國外CSP大廠後段訂單，先進封裝、3D Fab ric也伴隨代工廠技術領先，為IC設計服務市場帶起更多機會。ASIC 新兵擷發科技（7796）將於12月9日登錄興櫃，專精於高性能、低功 耗晶片設計與效能分析服務，針對 AI、IoT、工業自動化、車用電子 等領域提供創新解決方案。 業者指出，合作是現今正確做法，個別公司專注本身領域，更擅長 掌握後段設計（Back-end Design），台灣工程師受惠於晶圓代工經 驗，能將前段設計的邏輯描述轉換為實際可製造的晶片，造就許多A SIC公司。現在先進封裝重要性提升情況下，大廠更加仰賴ASIC協助 ，其中也包含產能的預定。 大幅縮短進入市場時程與資源，擷發為晶片設計提供研發效率與精 度且全流程高品質的一站式服務。透過過往自身在IC公司的經驗，董 事長楊健盟表示，不同於台系業者主攻後段，擷發從前期規格、架構 、設計優化，使客戶設計的產品品質更高。 擷發設計服務已獲高通、Motorola Systems、聯發科、文曄等大廠 認可；在「AI軟體服務平台」，擷發成功獲得文曄採用與聯發科合作 推出業界首款Genio物聯網平台的工業級寬溫版處理器。 針對地緣政治風險，楊健盟觀察，全球各區域都想要有自己的晶片 ，歐洲將是相當好的市場；擷發目前有來自德國、西班牙的委託設計 案。展望2025年，主客戶專案第二季進入量產，有望帶來穩定營運挹 注，且隨客戶需求放量，營運將注入強勁成長動能。
