A. 陶瓷構裝基板： 是利用本公司低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC)的核心技術:自有陶瓷材料系統配方、銀導熱孔陣列密植技術及反射斜杯等設計技術所開發製造，相關產品主要使用在LED、CCD、CMOS、Microchip等半導體之構裝基板等。 B. 感氧器： 從2003年開始，歐美開始推動汽車廢氣排放管制及提升節能規範，O2 sensor效率、性能需求已非傳統 conical O2 sensor所及，本公司在2006年，已經開始進行Al2O3及ZrO2的材料開發，在建立嚴密的管控系統及制度前提下，目前除結合LTCC多層陶瓷製程技術進一步發展O2 sensor基板製程技術外，亦可因應設計及功能開發Pt導體材料。
